MEMS微加熱芯片

技術背景

隨著微機電系統(MEMS)技術的迅速發展,越來越多的傳感器在向低功耗、微型化、集成化和智能化的方向發展,尤其近些年來伴隨消費電子、智慧家庭和智能穿戴等潛力市場的成長,不斷有新型傳感器出現,這些新型傳感器在工業、汽車和消費等主流市場都已經有騰飛的基礎。

MEMS微加熱芯片因其獨特的結構和性能,近幾年受到國內外廣泛關注,應用于熱學MEMS傳感器領域。其以半導體材料單晶硅為基材,結合貴金屬、多晶硅等加熱材料,利用微納米加工技術中的光刻、濺射、刻蝕等工藝步驟,形成懸空式的MEMS熱學結構。

蘇州甫一電子科技有限公司基于市場方面的迫切需求,結合公司團隊多年以來在MEMS傳感器領域中仿真、設計、工藝、封裝和測試等產品開發方面的技術和經驗積累,自主研發出具有低功耗、微型化和性能良好的MEMS硅基微熱芯片,為國內MEMS熱學傳感器的發展奠定了良好的基礎。

MEMS硅基微熱芯片設計

蘇州甫一電子科技有限公司具有強大的仿真、設計團隊,在結合多年從事MEMS器件仿真設計的基礎上,利用專業仿真設計軟件對MEMS微熱芯片進行了詳細的分析和設計,并可根據不同的客戶和用途進行專門訂制化設計開發。

MEMS微加熱芯片






圖1 微熱芯片設計示意圖

技術參數

目前公司的MEMS硅基微熱芯片已經形成系列標準化產品,并可以根據客戶需求進行定制化服務。

尺寸

1mm*1mm*0.5mm

加熱溫度

500-600K

功耗

70mW

加熱區域

250um*250um

加熱電壓

2V

使用環境

非沖擊振動環境

封裝要求

表面貼裝(CLCC)

應用領域:

MEMS 硅基微熱芯片具有體積小、功耗低、易于集成等方面的優點,主要可應用于氣敏傳感器、紅外光源、微型溫度儀等方面。


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